Bi-2223/Ag多芯超导薄带的制备及其性能研究

• 作者: 刘伟 孙树军 孟钧 李明亚 陈兴品 韩征和
• 来源期刊: 低温物理学报
• 学科: 工学
• 年，卷（期）: 2003,（z1）
• 页码范围: 197-201
• 页数: 5页
• 分类号: TM26
• 字数: 2730字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1000-3258.2003.z1.043

摘要

采用PIT法制备银包套Bi-2223多芯超导薄带,研究了不同厚度带材的制备工艺和性能特点.采用不同的轧制变形量,将Bi-2223/Ag多芯线轧制为0.4mm～0.07mm不同厚度的带材.试验结果表明,厚度越薄的带材热处理温度较低,相变速度更快.由于组织均匀性和超导相的相对含量及织构的影响,不同厚度带材的临界电流密度有很大差异,厚度为0.1mm左右带材的临界电流密度最高,用这样的薄带可以绕制内径更小的线圈.