真空压力浸渍树脂SD1149体系主绝缘的性能考评

• 作者: 吴晓蕾
• 来源期刊: 上海大中型电机
• 学科: 工学
• 关键词: 绝缘 性能考评 真空压力浸渍
• 年，卷（期）: 2003,（4）
• 所属期刊栏目: 绝缘技术
• 页码范围: 17-23
• 页数: 7页
• 分类号: TM8
• 字数: 6303字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1674-1811.2003.04.007

摘要

本文搜集大量的国内外真空压力浸渍的资料,证实了VPI工艺制造的主绝缘的特性.通过对SD1149浸渍树脂和PDS43855AW少胶带制得的主绝缘电气性能,机械性能和老化性能的评定,客观地描述出SD1149的应用特性.SD1149浸渍树脂和PDS43855AW少胶带制得的主绝缘的常规电气性能(介质损耗和电气强度)均高于多胶模压绝缘,SD1149浸渍树脂和PDS43855AW少胶带制得的主绝缘在100℃的弯曲强度的保持率要高于多胶模压主绝缘线棒的特性,且主绝缘的耐电老化性能达到了JB/DQ3461-88的要求.通过对SD1149体系主绝缘的性能研究,对国产浸渍树脂SD1149提出了提高树脂高温抗弯强度以及提高主绝缘电老化性能的要求.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	吴晓蕾		4	7	1.0	2.0