真空压力浸渍树脂现状及发展

• 作者: 陈宗旻
• 来源期刊: 绝缘材料
• 关键词: 真空压力浸渍(VPI) 环氧 有机硅 电机 主绝缘
• 年，卷（期）: 2003,（3）
• 所属期刊栏目: 综述
• 页码范围: 37-39
• 页数: 3页
• 分类号: TM215.43|TM305.2
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1009-9239.2003.03.013

摘要

在参考10篇文献的基础上,结合上海电机厂、国内电机行业、国外先进厂家的发展史,专题介绍了真空压力浸渍树脂国内外现状,对常用F级和C级浸渍树脂品种进行了分析比较,指出F级树脂应选环氧酸酐(或加苯乙烯)体系,而C级树脂应选有机硅VPI浸渍树脂,并提出了一些独特的见解和建议.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	陈宗旻		7	77	5.0	7.0