作者:
基本信息来源于合作网站,原文需代理用户跳转至来源网站获取       
摘要:
推荐文章
面向精度的数字化产品装配模型研究及应用
数字化装配
虚拟装配
装配模型
装配尺寸链
公差建模
航天器产品数字化制造的实践与思考
航天器产品
数字化制造
关键环节
信息流
集合数值预报产品应用方法概述
集合数值预报产品
集合平均
集合概率预报
集合预报面条图
清远市农产品流通数字化转型路径研究
数字化转型
农产品流通
清远市
内容分析
关键词云
关键词热度
相关文献总数  
(/次)
(/年)
文献信息
篇名 芯片产品:数字化产品应用的理想IC封装
来源期刊 混合微电子技术 学科 工学
关键词 数字化产品 IC封装 芯片产品 板上芯片 倒装芯片组装 CSP 多芯片封装
年,卷(期) 2003,(1) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 101-105
页数 5页 分类号 TN405
字数 语种 中文
DOI
五维指标
传播情况
(/次)
(/年)
引文网络
引文网络
二级参考文献  (0)
共引文献  (0)
参考文献  (0)
节点文献
引证文献  (0)
同被引文献  (0)
二级引证文献  (0)
2003(0)
  • 参考文献(0)
  • 二级参考文献(0)
  • 引证文献(0)
  • 二级引证文献(0)
研究主题发展历程
节点文献
数字化产品
IC封装
芯片产品
板上芯片
倒装芯片组装
CSP
多芯片封装
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
混合微电子技术
季刊
安徽省合肥市6068信箱(合肥市绩溪路260号)
出版文献量(篇)
1458
总下载数(次)
46
总被引数(次)
0
论文1v1指导