富士胶片公司热敏CTP版材的研制开发新动态

• 作者: 余尚先 孔琳 张改莲 杨金瑞
• 来源期刊: 信息记录材料
• 学科: 工学
• 关键词: 热敏CTP版材 无预热CTP版 免处理CTP版 阳图 阴图
• 年，卷（期）: 2003,（1）
• 所属期刊栏目: 综述
• 页码范围: 24-28
• 页数: 5页
• 分类号: TP13
• 字数: 4354字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1009-5624.2003.01.007

摘要

介绍了从1998年至2001年底富士胶片公司研制开发热敏CTP版材的最新动态.富士胶片公司在该领域投入大量人力、物力,决心继柯达公司之后占据这一技术领域的领先地位.其重点工作是:对已商品化的阴图热交联型CTP版材进行改进;在无预热阳图热敏CTP版材方面进行商品化的突破工作;并将免处理热敏CTP版材作为前瞻性的重点研究内容.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张改莲	北京师范大学化学系	17	188	8.0	13.0
2	余尚先	北京师范大学化学系	39	145	7.0	9.0
3	杨金瑞	北京师范大学化学系	17	51	5.0	6.0
4	孔琳	北京师范大学化学系	1	5	1.0	1.0