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摘要:
金属化薄膜电容器在高频、高电压、高脉冲、大电流场合下使用,易发生损耗变化.通过对RDBWA-522灌注机焊接头定位,焊接头机械压力及焊接功率的调整试验,找到了金属化薄膜电容器损耗变化的主要原因是金属损耗变化,并对焊接状态对金属化薄膜电容器金属损耗的影响进行了详细分析.
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文献信息
篇名 金属化薄膜电容器金属损耗检测的实验分析
来源期刊 电子器件 学科 工学
关键词 接触电阻 焊接状态 损耗变化
年,卷(期) 2003,(4) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 371-374
页数 4页 分类号 TN606
字数 2674字 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.1005-9490.2003.04.011
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 钱立文 25 15 2.0 2.0
2 谢平 2 4 2.0 2.0
传播情况
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2014(1)
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研究主题发展历程
节点文献
接触电阻
焊接状态
损耗变化
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电子器件
双月刊
1005-9490
32-1416/TN
大16开
南京市四牌楼2号
1978
chi
出版文献量(篇)
5460
总下载数(次)
21
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