金属化薄膜电容器金属损耗检测的实验分析

• 作者: 谢平 钱立文
• 来源期刊: 电子器件
• 学科: 工学
• 关键词: 接触电阻 焊接状态 损耗变化
• 年，卷（期）: 2003,（4）
• 页码范围: 371-374
• 页数: 4页
• 分类号: TN606
• 字数: 2674字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1005-9490.2003.04.011

摘要

金属化薄膜电容器在高频、高电压、高脉冲、大电流场合下使用,易发生损耗变化.通过对RDBWA-522灌注机焊接头定位,焊接头机械压力及焊接功率的调整试验,找到了金属化薄膜电容器损耗变化的主要原因是金属损耗变化,并对焊接状态对金属化薄膜电容器金属损耗的影响进行了详细分析.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	钱立文		25	15	2.0	2.0
2	谢平		2	4	2.0	2.0