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摘要:
概述了聚合物厚膜胶和聚合物厚膜电阻器的开发,适用于制造高密度元件安装和元Pb化焊接用的埋入电阻型印制板.
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文献信息
篇名 高密度基板埋入电阻胶的开发
来源期刊 印制电路信息 学科 工学
关键词 聚合物厚膜胶 聚合物厚膜电阻 埋入电阻型PWB
年,卷(期) 2003,(6) 所属期刊栏目 集成元件PCB
研究方向 页码范围 35-39
页数 5页 分类号 TN452
字数 3741字 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.1009-0096.2003.06.009
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研究主题发展历程
节点文献
聚合物厚膜胶
聚合物厚膜电阻
埋入电阻型PWB
研究起点
研究来源
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引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
印制电路信息
月刊
1009-0096
31-1791/TN
大16开
上海市闽行区都会路2338号95号楼CPCA大厦2楼
1993
chi
出版文献量(篇)
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