电解沉积纳米晶体Cu的热稳定性及机械性能研究

• 作者: 丁丙哲 卢柯 卢磊 王隆保
• 来源期刊: 中国科学院研究生院学报
• 学科: 物理学
• 关键词: 纳米晶体材料 铜 热稳定性 力学性能 变形机理
• 年，卷（期）: 2003,（4）
• 所属期刊栏目: 优秀博士论文
• 页码范围: 497-503
• 页数: 7页
• 分类号: O743.2
• 字数: 1785字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1002-1175.2003.04.017

摘要

采用电解沉积技术制备出无孔隙、无污染、微观应变很小的"理想"纳米晶体单质Cu样品.对电解沉积纳米晶体Cu进行冷轧处理,首次发现纳米晶体材料具有室温下的超塑延展性,在冷轧过程初始阶段样品有少量的加工硬化,当变形量达到一定程度时(ε＞800%),加工硬化效应消失.恒定的晶粒尺寸,恒定的位错密度,以及恒定的硬度值,说明纳米晶体Cu的塑性变形机制由晶界行为所控制,并非位错运动机制.系统的研究了纳米晶体中微观应变对其热稳定性的影响,发现随纳米晶Cu样品中微观应变的增加,晶粒长大的起始温度升高,而微观应变释放的起始温度下降.