可靠性强化试验应力剖面的研究

• 作者: 朱文献 陈循 陶俊勇
• 来源期刊: 电子产品可靠性与环境试验
• 关键词: 可靠性强化试验 应力剖面 温度循环 随机振动 温振综合
• 年，卷（期）: 2003,（1）
• 所属期刊栏目: 可靠性与环境试验技术及评价
• 页码范围: 46-50
• 页数: 5页
• 分类号: TB24
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1672-5468.2003.01.012

摘要

分别对可靠性强化试验中的温度循环、随机振动以及温度振动综合试验剖面中的应力类型的选择、各种应力量级的确定、施加的先后顺序等进行了研究.并阐述了温度振动综合试验应力剖面的合成及优化原则.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	陈循	国防科技大学机电工程与自动化学院	88	1849	26.0	40.0
2	陶俊勇	国防科技大学机电工程与自动化学院	42	705	15.0	26.0
3	朱文献	国防科技大学机电工程与自动化学院	3	27	3.0	3.0