聚合物基复合材料导热模型及其应用

• 作者: 容敏智 章明秋 马传国
• 来源期刊: 宇航材料工艺
• 学科: 工学
• 关键词: 聚合物基复合材料 热导率 模型
• 年，卷（期）: 2003,（3）
• 所属期刊栏目: 综述
• 页码范围: 1-4
• 页数: 4页
• 分类号: TB33
• 字数: 3370字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1007-2330.2003.03.001

摘要

将有许多理论性和经验性的模型用于预测高分子复合材料的热导率,并详细总结了各种高分子复合材料导热模型的特点,给出了几种最常用模型的应用建议.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	章明秋	中山大学材料科学研究所	87	1710	21.0	39.0
2	容敏智	中山大学材料科学研究所	58	1293	18.0	35.0
3	马传国	中山大学教育部聚合物复合材料与功能材料重点实验室	3	376	3.0	3.0