纳米级介孔复合体的制备及其抗菌性能评价

• 作者: 刘雪峰 涂铭旌 蒋亚
• 来源期刊: 化工新型材料
• 学科: 工学
• 关键词: 纳米 介孔复合体 浸渍法 无机抗菌材料
• 年，卷（期）: 2003,（3）
• 所属期刊栏目: 科研开发
• 页码范围: 35-36,27
• 页数: 3页
• 分类号: TB383
• 字数: 2574字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1006-3536.2003.03.013

摘要

介孔复合体是目前纳米材料研究领域的前沿和热点,本文采用纳米级介孔材料(SiO2、Al2O3)为载体,利用浸渍法,将金属阳离子Ag+、Cu2+、Zn2+组装到介孔材料中,制成无机抗菌材料,并对抑菌性能进行了评价.同时,作为对比用同样方法制备了以微米级的活性SiO2为载体的介孔复合体,并对其抗菌性能进行评价.结果发现纳米级介孔复合体的抗菌性能优于微米介孔复合体.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	涂铭旌	四川大学金属材料系	451	5014	31.0	47.0
2	刘雪峰	四川大学金属材料系	15	193	6.0	13.0
3	蒋亚	四川大学金属材料系	1	15	1.0	1.0