连铸机结晶器铜板温度场分析

• 作者: 张继强 杨甲申 赵敏
• 来源期刊: 重型机械
• 学科: 工学
• 关键词: 铜板 温度场 分析
• 年，卷（期）: 2003,（6）
• 所属期刊栏目: 试验研究
• 页码范围: 12-14
• 页数: 3页
• 分类号: TF777
• 字数: 1370字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-196X.2003.06.004

摘要

本文描述了连铸机结晶器铜板温度场数学模型,给出了不同工况下铜板温度分布的数值模拟结果.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张继强		3	10	2.0	3.0
2	赵敏		3	15	2.0	3.0
3	杨甲申		5	14	3.0	3.0