声表器件用表贴式封装管壳的研制

• 作者: 张韧 樊正亮 陈银龙
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: 管壳 封装 SSD SMP
• 年，卷（期）: 2003,（2）
• 所属期刊栏目: 支撑技术
• 页码范围: 37-38,50
• 页数: 3页
• 分类号: TN305.94
• 字数: 1556字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1681-1070.2003.02.010

摘要

本文主要阐述了某种声表器件(SSD)用表贴式封装(SMP)管壳的结构设计过程,以及为了适应大批量生产在工艺上所作的改进及创新.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张韧	中国电子科技集团公司第五十五研究所	4	47	3.0	4.0
2	樊正亮	中国电子科技集团公司第五十五研究所	3	12	1.0	3.0
3	陈银龙	中国电子科技集团公司第五十五研究所	2	7	1.0	2.0