新世纪IC封装的回顾和发展趋势展望

• 作者: 谢恩桓
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: IC封装 DIP QFP BGA CSP
• 年，卷（期）: 2003,（4）
• 所属期刊栏目: 产业论坛
• 页码范围: 1-5,21
• 页数: 6页
• 分类号: TN305.94
• 字数: 6329字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1681-1070.2003.04.001

摘要

本文介绍了IC封装的发展历史及今后的发展前景.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	谢恩桓		4	33	1.0	4.0