无压渗透法制备SiCp/Al复合材料中影响润湿与渗透的因素及分析

• 作者: 吴顺华 石锋 钱端芬
• 来源期刊: 宇航材料工艺
• 学科: 工学
• 关键词: 无压渗透法 SiCp/Al复合材料 润湿 渗透 影响因素
• 年，卷（期）: 2003,（3）
• 所属期刊栏目: 新材料新工艺
• 页码范围: 37-41
• 页数: 5页
• 分类号: TB33
• 字数: 3403字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1007-2330.2003.03.010

摘要

分析了无压渗透法制备SiCp/Al复合材料中影响SiCp/Al系统润湿与渗透的因素.指出Mg、Si元素的存在有利于渗透;SiO2膜的存在可改善润湿性;当过程时间、过程温度不小于临界时间tm、临界温度Tm时,渗透会自发进行.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	吴顺华	天津大学电子信息工程学院	44	353	10.0	15.0
2	石锋	天津大学电子信息工程学院	9	72	5.0	8.0
4	钱端芬	湖南大学材料学院	15	170	8.0	13.0