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摘要:
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无铅热风整平PCB焊接不良失效分析
热风整平
印刷电路板
上锡不良
合金化
失效分析
保护层厚度对基础梁配筋的影响研究
基础梁
保护层厚度
混凝土强度等级
配筋量
增长率
混凝土保护层厚度检测工作探讨
混凝土
保护层
厚度检测
混凝土钢筋保护层厚度的检测及评定运用
桥梁混凝土
钢筋保护层
检测
评定
内容分析
关键词云
关键词热度
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文献信息
篇名 对热风整平——提供保护层三种观点
来源期刊 印制电路资讯 学科 工学
关键词 热风整平 夹紧板 空气压力 焊料 印制电路板
年,卷(期) 2003,(6) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 42-45
页数 4页 分类号 TN405
字数 语种
DOI
五维指标
传播情况
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2003(0)
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研究主题发展历程
节点文献
热风整平
夹紧板
空气压力
焊料
印制电路板
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
印制电路资讯
双月刊
2070-8467
广东省深圳市南山区南山大道1088号南园
出版文献量(篇)
7384
总下载数(次)
15
总被引数(次)
0
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