SOI技术步入实用化

• 作者: 翁寿松
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: 绝缘硅 器件 市场
• 年，卷（期）: 2003,（2）
• 所属期刊栏目: 专家论坛
• 页码范围: 7-11
• 页数: 5页
• 分类号: TN386
• 字数: 3302字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1681-1070.2003.02.002

摘要

本文介绍了SOI器件的优点、SOI晶圆市场、制备SOI的方法和SOI器件.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	翁寿松		95	534	13.0	18.0