封头设计中考虑工艺减薄量的必要性

• 作者: 朱玉娟
• 来源期刊: 压力容器
• 学科: 工学
• 关键词: 封头 减薄量 最小厚度
• 年，卷（期）: 2003,（6）
• 所属期刊栏目: 设计计算
• 页码范围: 27-28,38
• 页数: 3页
• 分类号: TQ050.2|TQ051.3
• 字数: 2019字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-4837.2003.06.007

摘要

通过对GB150-1998和JB/T4746-2002标准的对比分析,提出在设计中考虑工艺减薄量,并以封头名义厚度减去加工工艺减薄量之差或设计厚度(δ+C2)作为封头成形厚度的最小值.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	朱玉娟		2	4	1.0	2.0