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摘要:
针对GB 150中关于成形封头最小厚度的规定进行了探讨,分析了在设计图样中标注封头名义厚度和最小厚度的必要性.
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承压设备封头不标注投料厚度的有关问题分析
减薄量
图纸名义厚度
投料厚度
封头设计中考虑工艺减薄量的必要性
封头
减薄量
最小厚度
在材料厚度临界值时封头设计厚度的选取
压力容器
封头
设计
厚度
强度
封头成形减薄量与设计计算一致性的探讨
封头成形减薄量
最小成形厚度
有效厚度
名义厚度
设计计算
内容分析
关键词云
关键词热度
相关文献总数  
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文献信息
篇名 在设计图样中标注成形封头最小厚度的必要性
来源期刊 压力容器 学科 工学
关键词 成形封头 最小厚度 名义厚度
年,卷(期) 2008,(5) 所属期刊栏目 经验交流
研究方向 页码范围 58-59
页数 2页 分类号 TQ055.8
字数 1731字 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.1001-4837.2008.05.014
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 郝炳光 2 1 1.0 1.0
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2019(1)
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研究主题发展历程
节点文献
成形封头
最小厚度
名义厚度
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
压力容器
月刊
1001-4837
34-1058/TH
大16开
安徽省合肥市高新开发区天湖路29号
26-10
1984
chi
出版文献量(篇)
3586
总下载数(次)
3
总被引数(次)
28333
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