承压设备封头不标注投料厚度的有关问题分析

• 作者: 殷俊
• 来源期刊: 压力容器
• 学科: 工学
• 关键词: 减薄量 图纸名义厚度 投料厚度
• 年，卷（期）: 2019,（10）
• 所属期刊栏目: 制造与安装
• 页码范围: 62-66
• 页数: 5页
• 分类号: TH49|TH161
• 字数: 5357字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-4837.2019.10.011

摘要

承压设备封头投料厚度与图纸名义厚度不一致,可能会造成其许用应力、冲击试验温度、焊接工艺评定厚度、无损检测厚度和焊后热处理厚度等处于不同要求的厚度栏,这样会造成某些情况下实际所用原材料、焊接工艺评定、无损检测、热处理等不能满足原设计的要求,甚至存在安全隐患,对此,需要根据原设计条件补加相关附加要求,但更简便的方法是在图样上标注需要的成形后最小厚度和常规的投料厚度来解决此问题.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	殷俊		1	0	0.0	0.0