PCB电装工艺技术简述

• 作者: 刘汉梅
• 来源期刊: 舰船电子工程
• 学科: 工学
• 关键词: 印制电路板 工艺 组装
• 年，卷（期）: 2003,（6）
• 所属期刊栏目: 结构与工艺
• 页码范围: 81-84
• 页数: 4页
• 分类号: TN4
• 字数: 3181字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1627-9730.2003.06.019

摘要

SMT的发展,使计算机实现可靠的高密度组装成为可能.简述了制造高密度电路板的主要工艺技术,重点介绍了SMT的应用特点,以及贴片、焊接、清洗等主要组装工艺要求,还提出了在电子组装过程中必要的静电防护措施.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	刘汉梅		1	0	0.0	0.0