压力容器筒体与补强圈间的接触特性

• 作者: 姜卫忠
• 来源期刊: 压力容器
• 学科: 工学
• 关键词: 接管补强 接触 间隙 有限元
• 年，卷（期）: 2003,（2）
• 所属期刊栏目: 设计与结构
• 页码范围: 20-23
• 页数: 4页
• 分类号: TQ050.3|O242.21
• 字数: 2377字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-4837.2003.02.006

摘要

在压力容器开孔补强的设计中,通常假设补强圈与筒体之间没有相互接触,其相互间的接触力对于结构的应力分布及强度的影响均未考虑.有限元接触分析可获得这种接触力.分析与实验数据表明,有限元接触分析能很好地预测补强圈的应力场.同时对补强圈与筒体之间的间隙量及不同开孔率对接触的影响也作了初步探讨.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	姜卫忠		4	28	2.0	4.0