微胶囊红磷阻燃剂在环氧树脂基电子电气封装材料中的应用研究

• 作者: 刘又年 吴志平 熊联明 舒万艮
• 来源期刊: 塑料
• 学科: 工学
• 关键词: 微胶囊红磷 环氧树脂基封装材料 阻燃性能 力学性能 抑烟性能
• 年，卷（期）: 2003,（5）
• 所属期刊栏目: 助剂
• 页码范围: 28-30
• 页数: 3页
• 分类号: TQ314.248|TQ323.5
• 字数: 2007字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-9456.2003.05.007

摘要

研究了微胶囊红磷对环氧树脂基电子电气封装材料的阻燃性能、力学性能及抑烟性能的影响.添加微胶囊红磷10份量即可使材料的阻燃性能达UL 94 V-0 级,氧指数(LOI)从19.5上升到28.2; 添加量在一定范围内对材料的力学性能影响很小,随添加量从0 增加至14份,材料的拉伸强度略有下降,从48.84MPa下降至46.92MPa;冲击强度有所上升,从9.29kJ*m-2提高到10.28 kJ*m-2;弯曲强度先略有上升然后有所降低,从130.2 MPa变化至136.6 MPa;微胶囊红磷与硼酸锌的复配体系具有很好抑烟性能.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	舒万艮	中南大学化学化工学院	102	1443	21.0	30.0
2	刘又年	中南大学化学化工学院	80	798	15.0	23.0
3	吴志平	中南大学化学化工学院	27	317	10.0	17.0
4	熊联明	中南大学化学化工学院	17	200	9.0	14.0