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对溶出I/A系统过程报警回路软件的改进和完善
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摘要：
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基于PSP/TSP的软件过程改进框架
软件过程改进框架
CMMI
PSP
TSP
软件过程评估和改进
过程评估
过程改进
PML
PSEE
质量控制
基于CMM的软件过程改进实践
软件能力成熟度模型
软件过程改进
软件质量保证
软件项目跟踪和监督
软件过程改进研究
软件过程
过程改进
CMM
CMMI
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期刊影响力
自动化仪表
主办单位：
中国仪器仪表学会
上海工业自动化仪表研究院
出版周期：
月刊
ISSN：
1000-0380
CN：
31-1501/TH
开本：
大16开
出版地：
上海市漕宝路103号
邮发代号：
4-304
创刊时间：
1957
语种：
chi
出版文献量（篇）
6519
总下载数（次）
11
总被引数（次）
42894
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