光纤布喇格光栅高温敏封装技术的研究

• 作者: 何伟 余海湖 徐先东 梅家纯
• 来源期刊: 武汉理工大学学报
• 学科: 工学
• 关键词: 光纤Bragg光栅 封装 光纤传感器
• 年，卷（期）: 2003,（4）
• 页码范围: 14-16
• 页数: 3页
• 分类号: TN253
• 字数: 1958字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:1671-4431.2003.04.005

摘要

将光纤布喇格光栅封装于一种有机聚合物基底中,对其温度特性进行了研究,测量了20～100 ℃不同温度下光纤光栅的反射谱.由于基底材料的带动作用,封装后的光纤光栅温度灵敏度为76.37×10-6/℃,是相应裸光纤布喇格光栅的11.3倍.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	余海湖		56	679	15.0	23.0
2	何伟		30	222	8.0	14.0
3	梅家纯		3	38	3.0	3.0
4	徐先东		3	75	3.0	3.0