基本信息来源于合作网站,原文需代理用户跳转至来源网站获取       
摘要:
在半导体的激光微细加工技术里,需要对微小曝光区域的温度分布进行不接触测量.文献[6]报道的温度测量系统基本满足这一要求,但在实际使用过程中还存在一些需要克服的困难.首先是温度分辨率和温度测量范围不能同时满足使用要求,其次是不能进行温度分布的准确测量和最高温度点的准确定位.本文提出了对原有系统的改进方法,改进后的计算机温度测量系统较好的解决了原系统存在的这些问题.
推荐文章
微小型齿轮的微细滚削加工研究
微小型齿轮
齿轮滚刀
滚刀设计
微细滚削加工
微小型齿轮加工技术
微小型齿轮
微细切削
微小型加工工艺
成形铣削
滚齿加工
微细电火花加工的关键技术分析
微细电火花加工
微型进给装置
微能脉冲电源
模糊控制
特种加工
激光旋切法加工高质量微小孔工艺与理论研究
激光打孔
旋切法
重铸层
旋切路径
旋切速度
旋切圈数
内容分析
关键词云
关键词热度
相关文献总数  
(/次)
(/年)
文献信息
篇名 激光微细加工中微小曝光区温度测量系统的改进
来源期刊 计量与测试技术 学科
关键词 半导体 激光微细加工 温度测量 计算机控制
年,卷(期) 2003,(4) 所属期刊栏目 计测技术
研究方向 页码范围 6-8
页数 3页 分类号
字数 2937字 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.1004-6941.2003.04.004
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 吴云峰 106 653 13.0 18.0
2 叶玉堂 170 1471 17.0 30.0
3 杨先明 16 114 7.0 10.0
4 秦宇伟 9 30 3.0 5.0
5 谢兴盛 电子科技大学光电信息学院 8 51 2.0 7.0
传播情况
(/次)
(/年)
引文网络
引文网络
二级参考文献  (0)
共引文献  (0)
参考文献  (6)
节点文献
引证文献  (1)
同被引文献  (0)
二级引证文献  (0)
1977(1)
  • 参考文献(1)
  • 二级参考文献(0)
1981(1)
  • 参考文献(1)
  • 二级参考文献(0)
1992(1)
  • 参考文献(1)
  • 二级参考文献(0)
1997(3)
  • 参考文献(3)
  • 二级参考文献(0)
2003(0)
  • 参考文献(0)
  • 二级参考文献(0)
  • 引证文献(0)
  • 二级引证文献(0)
2006(1)
  • 引证文献(1)
  • 二级引证文献(0)
研究主题发展历程
节点文献
半导体
激光微细加工
温度测量
计算机控制
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
计量与测试技术
月刊
1004-6941
51-1412/TB
大16开
成都市东风路北二巷5号
62-198
1974
chi
出版文献量(篇)
9846
总下载数(次)
29
论文1v1指导