反应烧结Si3N4陶瓷微型转子的制备

• 作者: 杉木真也 李敬锋 江刺正喜 田中秀治
• 来源期刊: 无机材料学报
• 学科: 工学
• 关键词: 陶瓷MEMS 微型器件 微制造 氮化硅 陶瓷转子
• 年，卷（期）: 2003,（5）
• 所属期刊栏目: 研究论文
• 页码范围: 1081-1085
• 页数: 5页
• 分类号: TQ174
• 字数: 2990字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:1000-324X.2003.05.019

摘要

介绍了一种适合于制备Si3N4陶瓷微细部件的微细制备技术.该技术主要包括Si粉的预烧结成形和微型加工以及反应烧结等三部分,结合了Si粉预烧结体的可加工性和Si3N4反应烧结所具有的近净尺寸成形特点,具有制备Si3N4陶瓷三维微细部件的优势.本研究利用该技术成功地制备了直径5mm、厚度1.2mm、叶片厚度大约70μm的Si3N4陶瓷微型转子.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李敬锋	清华大学材料科学与工程系新型陶瓷与精细工艺国家实验室	27	252	9.0	15.0