高频和高压电子元器件的装配质量控制措施

• 作者: 徐英
• 来源期刊: 电子元器件应用
• 学科: 工学
• 关键词: 电子元器件 装配工艺 质量控制 可靠性
• 年，卷（期）: 2003,（4）
• 页码范围: 49-51
• 页数: 3页
• 分类号: TN605

摘要

主要介绍高频微波器件如隔离器、环行器、高压器件、触发管、对静电敏感的CMOS集成电路及SMT型片式电阻器装配工艺控制措施，以保证装配质量，提高整机的可靠性。