3D封装技术

• 来源期刊: 集成电路应用
• 学科: 工学
• 关键词: 封装形式 多层布线 微电子封装技术 电子整机 高密度组装 小型化 计算机 电子组装 基板 轻型化
• 年，卷（期）: 2003,（4）
• 页码范围: 15
• 页数: 1页
• 分类号: TN405
• 语种: 中文

摘要

一般的微电子封装技术均是在X、Y平面内实现的二维(Two-Dimensional-2D)封装.由于电子整机和系统在航空、航天、计算机等领域对小型化、轻型化、薄型化等高密度组装要求的不断提高,在MCM发展的基础上,对有限的面积,电子组装必然在二维组装基础上向Z方