"十五"期间电子布市场前景分析

• 作者: 危良才
• 来源期刊: 印制电路信息
• 学科: 工学
• 关键词: 电子布 覆铜板 印制电路板 玻璃纤维
• 年，卷（期）: 2003,（3）
• 所属期刊栏目: 铜箔与基材
• 页码范围: 15-16,32
• 页数: 3页
• 分类号: TN41
• 字数: 3249字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1009-0096.2003.03.003

摘要

该文扼要介绍了国外专家对2005年全球电子布生产产量的预测,同时详细阐述了我国玻璃纤维工业在电子工业飞跃发展的促进下蓬勃发展的态势."十五"期间,我国电子布市场具有广阔的前景.