双界面CPU卡-IC卡的最新发展趋势

• 作者: 顾清
• 来源期刊: 金卡工程
• 学科: 工学
• 年，卷（期）: 2003,（2）
• 所属期刊栏目: CPU卡技术
• 页码范围: 54-56
• 页数: 3页
• 分类号: TP3
• 字数: 2784字
• 语种: 中文

摘要

接触式智能卡在普及过程中暴露出一些不可避免的弱点,发展双界面智能卡是当前的最新趋势.本文介绍了双界面智能卡的基本概念和技术难点,也介绍了双界面CPU卡的结构、技术特性和适用范围.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	顾清		1	7	1.0	1.0