基本信息来源于合作网站,原文需代理用户跳转至来源网站获取       
摘要:
推荐文章
压延铜箔发展现状及市场分析
压延铜箔
挠性印刷线路板(FPC)
关键技术
市场需求
天津市技术市场发展现状及对策研究
技术市场
科技成果转化
技术转移
技术市场
手机RFID智能卡现状分析及发展趋势探讨
RFID智能卡
移动支付
双界面卡2.4G
智能卡安全技术研究
智能卡
安全技术
密码体制
数字签名
内容分析
关键词云
关键词热度
相关文献总数  
(/次)
(/年)
文献信息
篇名 智能卡市场发展现状及市场技术角逐
来源期刊 金卡工程 学科
关键词
年,卷(期) 2003,(7) 所属期刊栏目 卡业纵横
研究方向 页码范围 43-44
页数 2页 分类号
字数 2535字 语种 中文
DOI
五维指标
传播情况
(/次)
(/年)
引文网络
引文网络
二级参考文献  (0)
共引文献  (0)
参考文献  (0)
节点文献
引证文献  (0)
同被引文献  (0)
二级引证文献  (0)
2003(0)
  • 参考文献(0)
  • 二级参考文献(0)
  • 引证文献(0)
  • 二级引证文献(0)
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
金卡工程
月刊
1671-2498
44-1541/T
大16开
广州市连新路171号省科技厅大院3号楼307室
1996
chi
出版文献量(篇)
13809
总下载数(次)
40
论文1v1指导