冷压印光刻中高分辨率抗蚀剂的研究

• 作者: 丁玉成 刘红忠 卢秉恒 李寒松 王素琴
• 来源期刊: 西安交通大学学报
• 关键词: 集成电路 抗蚀剂 冷压印光刻
• 年，卷（期）: 2003,（7）
• 所属期刊栏目: 长江学者论坛
• 页码范围: 750-753
• 页数: 4页
• 分类号: TN301.2|O649.5
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:0253-987X.2003.07.023

摘要

在集成电路的冷压印光刻中,为了获得高分辨率抗蚀剂,着重对溶剂挥发固化型、化学交联固化型和紫外光照交联固化型材料,从复形分辨率、涂铺均匀性、脱模性、流动性、物理粘度、刻蚀比率、固化速度、固化方式和固化收缩率等方面进行了分析和研究.经过对比,得出低粘度光固化树脂具有薄膜厚度容易控制且均匀(误差为0.3%)、固化速度快(小于0.2 min)和固化收缩率小(3%)等特性,其对冷压印光刻工艺的匹配性明显优于溶剂挥发固化型和化学交联固化型材料.因此,最终决定采用低粘度光固化树脂作为冷压印光刻工艺中的抗蚀剂.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	卢秉恒	西安交通大学机械工程学院	387	5973	36.0	56.0
2	丁玉成	西安交通大学机械工程学院	128	1941	23.0	39.0
3	李寒松	西安交通大学机械工程学院	11	104	6.0	10.0
4	刘红忠	西安交通大学机械工程学院	46	349	10.0	16.0
5	王素琴	西安交通大学机械工程学院	13	166	8.0	12.0