水热法合成介孔氧化硅材料的结构及表面特性

• 作者: 孙育斌 童辉 赵俊 郭丽萍 陈永熙
• 来源期刊: 化工新型材料
• 学科: 工学
• 关键词: 介孔氧化硅 有序介孔 水热合成 等温吸附
• 年，卷（期）: 2003,（11）
• 所属期刊栏目: 科学研究
• 页码范围: 26-28
• 页数: 3页
• 分类号: TB3
• 字数: 1890字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1006-3536.2003.11.008

摘要

以十六烷基三甲基溴化氨(CTMABr)为模板剂,利用碱性水热法制备了介孔氧化硅材料,并采用小角度XRD、HRTEM、BET和FT-IR等测试手段研究了其孔的结构、表面N2吸附特性和孔径分布情况.结果表明:碱性水热法制得的介孔氧化硅材料具有规则的六方结构,介孔的最可几半径为1.9mm,比表面积为542.8m2/g,孔容为0.456cm3/g.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	郭丽萍	武汉理工大学应用化学系	65	477	12.0	20.0
2	赵俊	武汉理工大学应用化学系	16	131	6.0	11.0
3	陈永熙	武汉理工大学应用化学系	29	397	11.0	19.0
4	童辉	武汉理工大学应用化学系	15	119	6.0	10.0
5	孙育斌	武汉理工大学应用化学系	14	135	7.0	11.0