专用HDLC协议芯片的应用

• 作者: 韩露
• 来源期刊: 移动通信
• 学科: 工学
• 年，卷（期）: 2003,（z2）
• 所属期刊栏目: 通信应用
• 页码范围: 231-232
• 页数: 2页
• 分类号: TP393
• 字数: 1472字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1006-1010.2003.z2.073

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	韩露	中国电子科技集团公司第七研究所	4	119	3.0	4.0