从晶片到组件系统小型化的新方案

• 来源期刊: 集成电路应用
• 学科: 工学
• 关键词: 晶片级 可靠性 小型化 新方案 组件系统 倒装芯片技术 结构形式 安装技术 芯片尺寸 印制电路板
• 年，卷（期）: 2003,（12）
• 页码范围: 37-40
• 页数: 4页
• 分类号: TN405
• 语种: 中文

摘要

当今除了微电子元件的传统结构方式外,业界越来越多的使用芯片大小的组件(CSPs)和倒装芯片.这些是最小的尺寸,但还与较高的成本联系在一起或对安装技术提出了特殊的要求.该文介绍一种新方案,它使元件生产时降低成本并在提高可靠性的同时简化安装.