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系统集成芯片综述
系统集成芯片
软硬件协同设计
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文献信息
篇名 系统集成商巡展
来源期刊 中国交通信息产业 学科
关键词
年,卷(期) 2003,(1) 所属期刊栏目 产品与服务
研究方向 页码范围 24-26
页数 3页 分类号
字数 1483字 语种 中文
DOI
五维指标
传播情况
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引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
中国交通信息化
月刊
1672-3333
CN11-5951/U
大16开
北京亚运村汇欣大厦A座五层
1999
chi
出版文献量(篇)
6272
总下载数(次)
6
总被引数(次)
9525
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