和解——写在Intel、VIA握手言和之后

• 作者: 张章
• 来源期刊: 电脑自做
• 学科: 经济
• 关键词: Intel公司 VIA公司 微处理器 芯片组 主板 市场
• 年，卷（期）: 2003,（5）
• 页码范围: 8-10
• 页数: 3页
• 分类号: F276.6

摘要

<正> 4月8日,VIA(威盛)电子宣布与Intel就目前进行中的一系列芯片组与处理器诉讼案,达成正式的和解协议。此项和解协议涵盖双方于5个国家所分别提起的11件诉讼案,共涉及27项专利争议。未来双方将可在公平对等的情况下,共同为促进市场的良性发展而努力。根据双方的协议内容,VIA与Intel将各自撤回目前所有进行中的诉