MPC555的板级支撑软件包设计

• 作者: 刘玉东 张龙 焦彦军 王增平 陈成 陈致远
• 来源期刊: 电子产品世界
• 学科: 工学
• 关键词: 嵌入式操作系统 BSP Nucleus PLUS MPC555
• 年，卷（期）: 2003,（18）
• 所属期刊栏目: 技术与应用
• 页码范围: 67-70
• 页数: 4页
• 分类号: TP3
• 字数: 3735字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1005-5517.2003.18.032

摘要

单片机与嵌入式系统种类很多,本文阐述了基于MPC555的嵌入式实时操作系统Nucleus PLUS的板级支撑软件包(BSP)的启动及设计过程,并且讨论了其开发环境以及Nucleus PLUS与MPC555的具体链接与应用.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	焦彦军		119	1869	27.0	38.0
2	王增平		190	3499	31.0	51.0
3	陈成		2	3	1.0	1.0
4	刘玉东		2	3	1.0	1.0
5	张龙		2	3	1.0	1.0
6	陈致远		2	3	1.0	1.0