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Kyocera开发芯片用耐热密封树脂
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摘要：
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高耐热性环氧树脂的研究进展
环氧树脂
耐热性
稠环结构
固化剂
纳米复合材料
缸盖用新型耐热铸铝合金的开发
耐热铝合金
缸盖
热裂特性
力学性能
聚酯型浸渍树脂耐热性改进
不饱和聚酯
浸渍树脂
耐热性
排气门用低镍耐热合金的开发
排气系统
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期刊影响力
精细与专用化学品
主办单位：
中国化工信息中心
金源东和化学有限责任公司
出版周期：
月刊
ISSN：
1008-1100
CN：
11-3237/TQ
开本：
大16开
出版地：
北京市安外小关街53号
邮发代号：
82-877
创刊时间：
1986
语种：
chi
出版文献量（篇）
7403
总下载数（次）
24
总被引数（次）
20231
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