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堵住打印耕材的"无底洞"
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摘要：
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增材制造(3D打印)分类及研究进展
增材制造
3D打印
分类方法
4D打印:智能材料与结构增材制造技术的研究进展
增材制造
智能材料与结构
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无底钢套箱水下封底施工技术探讨
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期刊影响力
计算机与网络
主办单位：
中国电子科技集团公司第五十四研究所
出版周期：
半月刊
ISSN：
1008-1739
CN：
13-1223/TN
开本：
大16开
出版地：
石家庄市174信箱215分箱
邮发代号：
18-210
创刊时间：
1975
语种：
chi
出版文献量（篇）
28003
总下载数（次）
32
总被引数（次）
10790
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