160 Gbit/s交叉连接芯片总体方案设计

• 作者: 吕建东 章倩苓 蒋林
• 来源期刊: 光通信研究
• 学科: 工学
• 关键词: 同步数字体系 数字交叉连接 专用集成电路
• 年，卷（期）: 2004,（3）
• 页码范围: 45-48
• 页数: 4页
• 分类号: TN929.1
• 字数: 3427字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1005-8788.2004.03.013

摘要

首先在明确40 Gbit/s SDH(STM-256)光纤通信设备要求的基础上,确定了芯片与外围电路的电路、功能和时序接口,制订了满足设备需要并利于ASIC实现的芯片技术规范;其次,进行了芯片的总体方案设计,按照自顶向下的全正向设计方法进行了芯片的逻辑结构设计,并合理安排了芯片的寄存器结构;行为级仿真结果表明,方案是可行的.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	蒋林	复旦大学专用集成电路与系统国家重点实验室	85	264	8.0	10.0
3	章倩苓	复旦大学专用集成电路与系统国家重点实验室	72	481	12.0	17.0
6	吕建东	西安邮电学院计算机系	19	92	4.0	9.0