电子整机三维布线的电磁兼容性预测

• 作者: 周德俭 李春泉 高建凯
• 来源期刊: 电子机械工程
• 学科: 工学
• 关键词: 三维布线 电磁兼容性 串扰 互连线 等效电路
• 年，卷（期）: 2004,（1）
• 所属期刊栏目: 抗恶劣环境设计与试验技术
• 页码范围: 4-7
• 页数: 4页
• 分类号: TN03
• 字数: 2543字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1008-5300.2004.01.002

摘要

互连线间的电磁耦合,串扰,是电子整机内各模块间互连电缆及模块内PCB印制迹线布线电磁兼容设计的主要考虑因素,对互连线间的串扰进行了分析,并以有限元计算及电路仿真软件为工具进行了电磁兼容性预测.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李春泉		56	411	10.0	18.0
2	周德俭		103	567	13.0	18.0
3	高建凯		3	7	2.0	2.0