直接还原法制备片状超细铜粉

• 作者: 吴伯麟 曹晓国 钟莲云
• 来源期刊: 涂料工业
• 学科: 工学
• 关键词: 化学还原法 正交试验 片状超细铜粉 抗坏血酸 氨水
• 年，卷（期）: 2004,（2）
• 所属期刊栏目: 研究与开发
• 页码范围: 17-19
• 页数: 3页
• 分类号: TQ630.4
• 字数: 1927字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.0253-4312.2004.02.006

摘要

采用化学还原法,以抗坏血酸为还原剂,氨水为络合剂,制备了片状超细铜粉(粒径1～10 μm).通过正交试验确定了制备片状超细铜粉的最佳反应温度、氨水的用量和五水硫酸铜的浓度,并确定了各因素对产品的影响程度.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	吴伯麟	桂林工学院材料与化学工程系	68	422	12.0	17.0
2	曹晓国	桂林工学院材料与化学工程系	7	63	4.0	7.0
3	钟莲云	桂林工学院材料与化学工程系	22	149	7.0	11.0