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表面组装工艺通用技术要求
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摘要：
1主题内容与适用范围 本标准规定了电子技术产品采用表面组装技术(SMT)时应遵循的基本工艺要求
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文献信息
| 篇名 | 表面组装工艺通用技术要求 | ||
| 来源期刊 | 电子电路与贴装 | 学科 | 工学 |
| 关键词 | 表面组装 技术要求 印制板 中国 | ||
| 年，卷（期） | dzdlytz,（2） | 所属期刊栏目 | |
| 研究方向 | 页码范围 | 48-66 | |
| 页数 | 19页 | 分类号 | TN405 |
| 字数 | 语种 | ||
| DOI | |||
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研究主题发展历程
节点文献
表面组装
技术要求
印制板
中国
研究起点
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相关学者/机构
期刊影响力
电子电路与贴装
主办单位：
中国电子学会生产技术学分会
信息产业部珠三角电子行业职业技术能鉴定培训中心
深圳市电子商会
香港盈拓科技咨询服务有限公司
出版周期：
双月刊
ISSN：
1683-8807
CN：
开本：
出版地：
深圳市富田区华发北路30号中国电子工程设
邮发代号：
创刊时间：
语种：
出版文献量（篇）
1505
总下载数（次）
2
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