电子电路与贴装期刊
出版文献量(篇)
1505
总下载数(次)
2

电子电路与贴装

曾用名: 印制电路与贴装

主办单位:
中国电子学会生产技术学分会 信息产业部珠三角电子行业职业技术能鉴定培训中心 深圳市电子商会 香港盈拓科技咨询服务有限公司
ISSN:
1683-8807
CN:
出版周期:
双月刊
邮编:
518031
地址:
深圳市富田区华发北路30号中国电子工程设
出版文献量(篇)
1505
总下载数(次)
2
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  • 作者: 杨维生
    发表期刊: 2004年5期
    页码:  1-6
    摘要: 本文针对几种公司所能提供的微波印制电路板制造所需材料,进行了简单的介绍,对所选用材料的制造工艺技术也一并进行了较为详细的论述.
  • 作者: 辜信实
    发表期刊: 2004年5期
    页码:  7-10
    摘要: 本文主要介绍用于挠性覆铜板(FCCL)的聚酰亚胺膜,其中包括原材料、制造方法和产品特性。
  • 作者: 陈绪炳
    发表期刊: 2004年5期
    页码:  11-21
    摘要: 印制板钻孔大量使用硬质合金钻头。因而,正确认识、合理使用钻头;如何修磨金刚石砂轮重磨钻头;重磨钻头应怎样正确操作等诸多问题;对提高钻孔质量、降低成本、提高生产效率是一个重要环节。
  • 作者: 李学明
    发表期刊: 2004年5期
    页码:  22-30
    摘要: 刚性板部分内层成像后需要经过蚀刻,去膜和开窗口以及黑化处理转入层压工序。刚性部分的外层采用双面环氧玻璃布覆铜箔层压板,在厚度方面为适应薄型化的发展需要,有的已经采用0.2毫米或更薄的基材:在...
  • 作者: srigOtesjo BarryOdbert
    发表期刊: 2004年5期
    页码:  31-33
    摘要: 本文介绍.对于许多板来说,由于不适当的可测试性设计(DFT.design for testability)而失去对关键节点的探测可能完全地毁坏缺陷覆盖率。
  • 作者: DaveKalen
    发表期刊: 2004年5期
    页码:  34-35
    摘要: 本文介绍,尽管0201元件有其内在优势,但是它们的使用可能使得装配工艺复杂化。对更小的元件间隔要求的理解可以制造出灵活的、节省成本的产品。
  • 作者: 鲜飞
    发表期刊: 2004年5期
    页码:  36-37
    摘要: 随着表面贴装技术的迅速发展,贴片机在我国电子组装行业中的应用越来越广泛。面对型号众多的贴片机,如何选型仍是一个复杂而艰难的工作。
  • 作者: 魏健
    发表期刊: 2004年5期
    页码:  38-41
    摘要: 本文结合实际SMT混装组件制,阐述SMT混装组件失效的机理,介绍了环境应力筛选试验的情况和结果,对影响可靠性的各种因素进行了分析与总结,提出了提高可靠性的措施,指出了环境应力筛选是保证SMT...
  • 作者:
    发表期刊: 2004年5期
    页码:  42-44
    摘要: 本文介绍电子元件的清洗工艺与非耗臭氧清洗材料的选择,以便达到保护臭氧层的目的。
  • 作者:
    发表期刊: 2004年5期
    页码:  45-48
    摘要: 文章介绍了印刷油墨的组成及性能,印刷油墨清洗剂的类型、配制方法及其性能特点。并介绍了乳化型油墨清洗剂与半水基油墨清洗剂的区别和联系。
  • 作者: 周志春
    发表期刊: 2004年5期
    页码:  49-51
    摘要: 我国印制电路板(PCB)的非ODS清洗技术,已基本解决。当今需面对的是:(1)新型元器件的组装、(2)无铅焊工艺、(3)小产量生产的清洗技术,以及(4)优化方案的思考。
  • 作者: 金杏林
    发表期刊: 2004年5期
    页码:  52-55
    摘要: 本文对电子线路板替代氟氯烃清洗技术作了分析,从清洗目的、替代技术的选择因素、以及替代技术特点等方面,分析介绍了如何正确选择替代氟氯烃的清洗技术。
  • 作者:
    发表期刊: 2004年5期
    页码:  56-67
    摘要: 本标准参照采用国际电工委员会标准IEC 326-7《无贯穿连接的单、双面挠性印制板技术条件》(1981年版)。
  • 作者: 袁桐
    发表期刊: 2004年5期
    页码:  68-73
    摘要: 2003年从事电子材料行业研究、生产的企业几千家,从业人员10余万人,有国企、民营、合资、独资各种性质的企业,已渗透到国民经济和国防建设的各个领域。2003年上半年因受“SARS”影响,电子...
  • 作者:
    发表期刊: 2004年5期
    页码:  74
    摘要: (2004年8月16日,香港)由香港线路板协会及美国电子电路和电子互连行业协会(美国IPC协会)合办之2004国际线路板及电子组装展览会将于2004年12月8-10日假中国东莞厚街-广东现代...

电子电路与贴装基本信息

刊名 电子电路与贴装 主编 李学明
曾用名 印制电路与贴装
主办单位 中国电子学会生产技术学分会 信息产业部珠三角电子行业职业技术能鉴定培训中心 深圳市电子商会 香港盈拓科技咨询服务有限公司  主管单位
出版周期 双月刊 语种
ISSN 1683-8807 CN
邮编 518031 电子邮箱 cipc@cipc.com.cn
电话 0755-83239 网址
地址 深圳市富田区华发北路30号中国电子工程设

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