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电子电路与贴装期刊
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电子电路与贴装2004年第5期出版文献
出版文献量(篇)
1505
总下载数(次)
2
电子电路与贴装
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投稿
曾用名:
印制电路与贴装
主办单位:
中国电子学会生产技术学分会
信息产业部珠三角电子行业职业技术能鉴定培训中心
深圳市电子商会
香港盈拓科技咨询服务有限公司
ISSN:
1683-8807
CN:
出版周期:
双月刊
邮编:
518031
地址:
深圳市富田区华发北路30号中国电子工程设
出版文献量(篇)
1505
总下载数(次)
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目录
1.
微波印制电路板的材料选用
作者:
杨维生
刊名:
电子电路与贴装
发表期刊:
2004年5期
页码: 
1-6
摘要:
本文针对几种公司所能提供的微波印制电路板制造所需材料,进行了简单的介绍,对所选用材料的制造工艺技术也一并进行了较为详细的论述.
2.
用于挠性覆铜板的聚酰亚胺膜
作者:
辜信实
刊名:
电子电路与贴装
发表期刊:
2004年5期
页码: 
7-10
摘要:
本文主要介绍用于挠性覆铜板(FCCL)的聚酰亚胺膜,其中包括原材料、制造方法和产品特性。
3.
钻头的刃磨技术
作者:
陈绪炳
刊名:
电子电路与贴装
发表期刊:
2004年5期
页码: 
11-21
摘要:
印制板钻孔大量使用硬质合金钻头。因而,正确认识、合理使用钻头;如何修磨金刚石砂轮重磨钻头;重磨钻头应怎样正确操作等诸多问题;对提高钻孔质量、降低成本、提高生产效率是一个重要环节。
4.
刚-挠印制电路板制造工艺
作者:
李学明
刊名:
电子电路与贴装
发表期刊:
2004年5期
页码: 
22-30
摘要:
刚性板部分内层成像后需要经过蚀刻,去膜和开窗口以及黑化处理转入层压工序。刚性部分的外层采用双面环氧玻璃布覆铜箔层压板,在厚度方面为适应薄型化的发展需要,有的已经采用0.2毫米或更薄的基材:在...
5.
为测试受限制的板制定DFT程序
作者:
srigOtesjo BarryOdbert
刊名:
电子电路与贴装
发表期刊:
2004年5期
页码: 
31-33
摘要:
本文介绍.对于许多板来说,由于不适当的可测试性设计(DFT.design for testability)而失去对关键节点的探测可能完全地毁坏缺陷覆盖率。
6.
如何用越来越小的元件进行制造
作者:
DaveKalen
刊名:
电子电路与贴装
发表期刊:
2004年5期
页码: 
34-35
摘要:
本文介绍,尽管0201元件有其内在优势,但是它们的使用可能使得装配工艺复杂化。对更小的元件间隔要求的理解可以制造出灵活的、节省成本的产品。
7.
贴片机如何选型
作者:
鲜飞
刊名:
电子电路与贴装
发表期刊:
2004年5期
页码: 
36-37
摘要:
随着表面贴装技术的迅速发展,贴片机在我国电子组装行业中的应用越来越广泛。面对型号众多的贴片机,如何选型仍是一个复杂而艰难的工作。
8.
用环境应力筛选试验研究SMT焊点可靠性的探讨
作者:
魏健
刊名:
电子电路与贴装
发表期刊:
2004年5期
页码: 
38-41
摘要:
本文结合实际SMT混装组件制,阐述SMT混装组件失效的机理,介绍了环境应力筛选试验的情况和结果,对影响可靠性的各种因素进行了分析与总结,提出了提高可靠性的措施,指出了环境应力筛选是保证SMT...
9.
电子元件的清洗工艺与清洗剂
作者:
刊名:
电子电路与贴装
发表期刊:
2004年5期
页码: 
42-44
摘要:
本文介绍电子元件的清洗工艺与非耗臭氧清洗材料的选择,以便达到保护臭氧层的目的。
10.
印刷油墨清洗剂
作者:
刊名:
电子电路与贴装
发表期刊:
2004年5期
页码: 
45-48
摘要:
文章介绍了印刷油墨的组成及性能,印刷油墨清洗剂的类型、配制方法及其性能特点。并介绍了乳化型油墨清洗剂与半水基油墨清洗剂的区别和联系。
11.
我国印制电路板PCB非ODS清洗技术面临的当今考虑
作者:
周志春
刊名:
电子电路与贴装
发表期刊:
2004年5期
页码: 
49-51
摘要:
我国印制电路板(PCB)的非ODS清洗技术,已基本解决。当今需面对的是:(1)新型元器件的组装、(2)无铅焊工艺、(3)小产量生产的清洗技术,以及(4)优化方案的思考。
12.
电子线路板替代氟氯烃清洗技术分析
作者:
金杏林
刊名:
电子电路与贴装
发表期刊:
2004年5期
页码: 
52-55
摘要:
本文对电子线路板替代氟氯烃清洗技术作了分析,从清洗目的、替代技术的选择因素、以及替代技术特点等方面,分析介绍了如何正确选择替代氟氯烃的清洗技术。
13.
无贯穿连接的单、双面挠性印制板技术条件
作者:
刊名:
电子电路与贴装
发表期刊:
2004年5期
页码: 
56-67
摘要:
本标准参照采用国际电工委员会标准IEC 326-7《无贯穿连接的单、双面挠性印制板技术条件》(1981年版)。
14.
高附加值产品增加 行业技术进步加快——我国电子专用材料产业与市场分析
作者:
袁桐
刊名:
电子电路与贴装
发表期刊:
2004年5期
页码: 
68-73
摘要:
2003年从事电子材料行业研究、生产的企业几千家,从业人员10余万人,有国企、民营、合资、独资各种性质的企业,已渗透到国民经济和国防建设的各个领域。2003年上半年因受“SARS”影响,电子...
15.
2004国际线路板及电子组装展览会报展反应热烈致力成为华南最有代表性专业展览会
作者:
刊名:
电子电路与贴装
发表期刊:
2004年5期
页码: 
74
摘要:
(2004年8月16日,香港)由香港线路板协会及美国电子电路和电子互连行业协会(美国IPC协会)合办之2004国际线路板及电子组装展览会将于2004年12月8-10日假中国东莞厚街-广东现代...
电子电路与贴装基本信息
刊名
电子电路与贴装
主编
李学明
曾用名
印制电路与贴装
主办单位
中国电子学会生产技术学分会
信息产业部珠三角电子行业职业技术能鉴定培训中心
深圳市电子商会
香港盈拓科技咨询服务有限公司
主管单位
出版周期
双月刊
语种
ISSN
1683-8807
CN
邮编
518031
电子邮箱
cipc@cipc.com.cn
电话
0755-83239
网址
地址
深圳市富田区华发北路30号中国电子工程设
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