TI屏蔽材料^TM屏蔽效能试验报告（ARL—MR—224 1995年7月）

• 作者: WilliamO.Cobum ChristianG.Reiff
• 来源期刊: 方舱与地面设备
• 学科: 工学
• 关键词: 电磁屏蔽效能试验 TI屏蔽材料^TM 陆军战术方舱 HSS 加固标准方舱 试验方法
• 年，卷（期）: 2004,（4）
• 页码范围: 11-17
• 页数: 7页
• 分类号: TM153.5

摘要

已经作了TI屏蔽材料^TM的电磁屏蔽效能试验，用以评估可用作设备箱体电磁屏蔽的轻型高效费比材料，这种设备箱体如标准综合指挥所方舱(SICPS)。所作的电磁屏蔽试验是为了支持美国陆军研究实验室(ARL)复合材料屏蔽开发工作，并为复合材料屏蔽技术的演证收集数据。本报告致力于评估10密耳(O．254毫米)厚TI屏蔽材料^TM，这是一种现行使用的高技术屏蔽材料。这是一种用滚筒粘接的覆盖铜／坡莫合金49／铜(Cu／A49／Cu)的复合材料。该材料由得克萨斯仪器公司制造，由Gaven工业公司以2英尺

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	WilliamO.Cobum ChristianG.Reiff		1	0	0.0	0.0