论CO2激光盲孔的制造

• 作者: 赵鹏
• 来源期刊: 电子电路与贴装
• 学科: 工学
• 关键词: 高密度互连线路板 BGA MCM CSP CO2激光盲孔
• 年，卷（期）: 2004,（1）
• 页码范围: 11-22
• 页数: 12页
• 分类号: TN405

摘要

目前，随着高密度互连线路板(HDI)在BGA(Ball Grid Array)、MCM(Muhichip Module)和CSP(Chip Scale Package)等互连电路中得到了迅速的普及和广泛的应用，盲微孔(Blind micro—vias)加工孔数越来越多。CO2激光盲孔技术凭借其高效、稳定的特点，逐渐成为盲孔制作的主流。本文围绕CO2激光成孔的原理、不同材料的CO2激光成孔、不同FR4组合的CO2盲孔比较、影响激光CO2激光盲孔品质的因素、CO2激光盲孔制造的过程控制等方面重点论述了CO2激光盲孔的制造。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	赵鹏		1	0	0.0	0.0