玻璃微流控芯片的制作

• 作者: 刘冲 娄志峰 王立鼎 罗怡 褚德南
• 来源期刊: 纳米技术与精密工程
• 学科: 工学
• 关键词: 微流控芯片 湿法腐蚀 热键合
• 年，卷（期）: 2004,（1）
• 所属期刊栏目: 微机电系统
• 页码范围: 20-23
• 页数: 4页
• 分类号: TN405
• 字数: 1900字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1672-6030.2004.01.004

摘要

玻璃微流控芯片的研究在近十年得到了重视,但是多数研究基于7740玻璃制作,由于基材需要抛光以及涂覆掩蔽层,价格昂贵.作者研究了一种在商品化的SODA-LIME玻璃(掩蔽层为厚度145±15 nm的Cr和575±25 nm的光刻胶S108)上制作微流控芯片的方法,减少了对掩蔽层溅射设备的需求,降低了生产成本并缩短了生产周期.采用照相制版的方法制作沟道宽度为50 μm的掩模;光刻后根据沟道深度要求选择腐蚀液湿法腐蚀沟道;优化超声钻孔仪的电流参数制作直径3 mm的储液池,清洗后采用热键合对芯片进行封接;最后在有效分离长度为35 mm的芯片上实现多组分样品分离,采用激光诱导荧光获得检测信息.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	罗怡	大连理工大学机械工程学院微系统研究中心	53	695	13.0	25.0
2	刘冲	大连理工大学机械工程学院微系统研究中心	156	1345	17.0	30.0
3	王立鼎	大连理工大学机械工程学院微系统研究中心	130	1877	24.0	38.0
4	褚德南	大连理工大学机械工程学院微系统研究中心	4	86	4.0	4.0
5	娄志峰	大连理工大学机械工程学院微系统研究中心	38	187	6.0	13.0