ECM低压真空渗碳技术应用研究与探讨

• 作者: 沈玉明 马森林 高文栋
• 来源期刊: 汽车工艺与材料
• 学科: 工学
• 关键词: 真空热处理 渗碳 扩散
• 年，卷（期）: 2004,（8）
• 所属期刊栏目: 实用技术
• 页码范围: 27-30
• 页数: 4页
• 分类号: TG156.95
• 字数: 3759字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1003-8817.2004.08.009

摘要

介绍了ECM低压真空渗碳Infracarb Process技术原理、工艺控制特点与方法,阐述了低压真空渗碳与常规可控气氛渗碳热处理之间的差异.应用结果表明,采用Mini技术,合理优化最大表面碳浓度和最小表面碳浓度,有助于提高工件不同部位渗层深度的均匀性.